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    <title>Dual Inline Package</title>
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        <username>Badmood</username>
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      <comment>nouveau style de bandeau de portail, voir [[Wikipédia:Prise de décision/Bandeaux de portail]]</comment>
      <text xml:space="preserve">{{Voir homonymes|DIP}}
[[Image:DIL14_IC_HCF4093.jpg|thumb|right|Circuit intégré dans un boîtier DIP 14 broches]]
[[Image:MC68451 p1160081.jpg|thumb|Une [[Unité de gestion mémoire|MMU]] MC68451 dans un CERDIP à 64 pattes]]
En [[micro-électronique]], un boîtier '''DIP''' ('''Dual Inline Package'''), est un [[boîtier de circuit intégré]] qui connecte un [[circuit intégré]] au monde extérieur. On rencontre également le terme '''DIL''' pour désigner ces boîtiers. Les boîtiers DIP peuvent être directement soudés sur le [[circuit imprimé]] (PCB), ou insérés dans des supports eux-mêmes soudés, permettant un remplacement facile du composant et une réduction des risques de destruction lors de la soudure.

Les boîtiers DIP peuvent être aussi bien utilisés pour les circuits intégrés (tels que les [[microprocesseur]]s) que pour des rangées de composants électroniques discrets (tels que les [[Résistance (composant)|résistances]]).

== Espacement des broches ==

Le boîtier rectangulaire (en plastique ou en céramique) est doté de broches de connexion sur ses deux côtés les plus longs. Les broches sont généralement espacées de 2,54 mm (soit 1/10{{e}} de pouce) et les lignes de broches de 7,62 mm (0,3 pouce) ou 15,24 mm (0,6 pouce). Les standards [[JEDEC]] définissent également des formats DIP moins fréquents avec des espacement entre les lignes de 10,16 mm (0,4 pouce) ou 22,86 mm (0,9 pouce).

[[Image:DIL_socket_16p.jpg|thumb|200px|right|Un support DIL permet de ne pas avoir à souder la puce même sur une carte. La puce peut ainsi être remplacée au besoin.]]
Les circuits les plus courants sont dotés de 8 à 40 broches, et ont des fonctions très variées : processeurs, mémoires, portes logiques, amplificateurs...

Il existe plusieurs variantes du boîtier DIP, qui se distringuent généralement par les matériaux utilisés :
* '''Ceramic Dual Inline Package''' ('''CERDIP''') ;
* '''Plastic Dual Inline Package''' ('''PDIP''') ;
* '''Shrink Plastic Dual Inline Package''' ('''SPDIP''') – une version réduite du format PDIP avec un espacement de 1,778 mm (0,07 pouce) entre les broches.

Les boîtiers DIP on été très utilisés dans l'industrie micro-électronique dans les [[années 1970]] et [[années 1980|1980]]. Ce format de boîtier tend à être remplacé par des [[Composant monté en surface|composants à montage en surface]] comme les boîtiers [[Plastic Leadless Chip Carrier|PLCC]] ou [[Small-Outline Integrated Circuit|SOIC]], dont la plus petite taille permet une plus forte intégration, sur les deux faces du circuit imprimé.

Le format DIP est resté populaire pour sa facilité de manipulation (soudure sur [[circuit imprimé]] plus aisée pour un humain) pour les [[circuit logique programmable|circuits logiques programmables]], [[microcontrôleur]]s ou [[EEPROM]]. Cependant, avec la technologie [[In-System Programming|ISP]] (''In-System Programming'') aujourd'hui couramment utilisée, ce format perd de plus en plus ses avantages par rapport aux autres.

== Orientation et numérotation des broches ==

Une encoche en forme de demi-cercle située à l'extrémité d'un côté du boîtier DIP permet de distinguer son orientation. Si l'on place le boîtier de sorte que l'encoche soit orientée vers la gauche, la broche n°1 est celle la plus à gauche sur la rangée du bas et la dernière est celle la plus à gauche sur la rangée du haut. Les numéros de broche sont incrémentés de gauche à droite pour la rangée du bas, puis de droite à gauche pour celle du haut.

De manière plus générale, sur un boîtier DIL un point ou une marque particulière près d'une patte située dans un coin marquera la pin 1. Il peut aussi s'agir d'une barre le long d'un grand côté du boîtier. Dans ce cas, la patte 1 sera en haut à gauche si on place la barre verticalement et à gauche.

Dans tous les cas, il suffit de mettre la patte n°1 dans le coin en haut à gauche et de compter 1, 2, 3, 4, ... dans le sens inverse des aiguilles d'une montre ([[sens trigonométrique]]).

== Voir aussi ==
=== Liens internes ===
* [[Boîtier de circuit intégré]]

=== Liens externes ===
* [http://en.howto.wikia.com/wiki/Guide_to_IC_packages Guide to integrated circuit chip packages]
* http://www.semiconwell.com/packages/dip300.htm Schémas et exemples de dimensions


{{Portail|électricité et électronique|informatique}}

[[Catégorie:Boîtier électronique]]

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