Wafer 221442 31858156 2008-07-24T19:16:24Z Rhadamante 97169 liens {{ébauche|microélectronique}} [[Image:etchedwafer.jpg|thumb|Un wafer en silicium gravé]] En [[électronique]] et [[micro-électronique]], '''''wafer''''' est le mot anglais qui désigne une '''tranche''' ou une '''galette''' de semi-conducteur. Autrement dit, un disque assez fin de matériau [[semi-conducteur]]<ref>[http://www.electropedia.org/iev/iev.nsf/display?openform&ievref=521-05-29 electropedia.org, Commission Electrotechnique Internationale, ''Semiconductor devices and integrated circuits / General terms for semiconductor devices'']</ref>, comme le [[silicium]]. Il sert de support à la fabrication de micro-structures par des techniques telles que le [[Dopage (semi-conducteur)|dopage]], la [[Gravure (micro-fabrication)|gravure]], la déposition d'autres matériaux ([[épitaxie]], [[Pulvérisation cathodique|sputtering]], [[Dépôt chimique en phase vapeur|CVD]], ...) et la [[photolithographie]]. Il est d'une importance cruciale dans la fabrication des [[Circuit intégré|circuits intégrés]]. Le terme de « tranche » est également utilisé dans les milieux professionnels dans les [[années 1960]] et [[années 1970|1970]]. Cependant, l'usage de l'anglais est tellement répandu dans les unités de fabrication de semi-conducteurs que beaucoup d'ingénieurs n'utilisent plus que le mot de « ''wafer'' » qui signifie littéralement « gaufrette ». Les tranches peuvent être de différentes tailles depuis 1 pouce ({{unité|25.4|mm}}) jusqu'à {{unité|300|mm}} pour une épaisseur de l'ordre de {{unité|0.5|mm}}. La tendance étant à utiliser des wafers les plus grands possibles afin de pouvoir y graver davantage de puces simultanément et de limiter les pertes sur le bord de plaque, d'où une production accrue à moindre coût. Ils contiennent généralement une marque de l'orientation des plans cristallins : c'est traditionnellement un emplat dans le cercle sur le côté, mais les wafers plus récents utilisent une simple encoche. Cette orientation a une importance car les cristaux ont des propriétés structurelles et électroniques très [[Anisotropie|anisotropes]] (dépendantes de la direction). On imprime les [[circuit intégré|circuits intégrés]], les [[transistor]]s et les [[électronique de puissance|semi-conducteurs de puissance]] sur ces wafers en quadrillage serré afin d'en mettre le plus possible sur un seul wafer. Les circuits sont généralement tous identiques sur un même wafer bien que certaines techniques permettent de placer des circuits différents, ce qui est utile lors des phases de conception. == Notes et références == <references /> == Voir aussi == {{Commons|Category:Wafers}} * [[Procédés de fabrication des dispositifs à semi-conducteurs]] * [[Salle blanche]] {{Portail|chimie|physique|électricité et électronique}} [[Catégorie:Semi-conducteur]] [[Catégorie:Micro-électronique]] [[de:Wafer]] [[en:Wafer (electronics)]] [[es:Oblea (electrónica)]] [[fi:Piikiekko]] [[id:Wafer]] [[it:Wafer (elettronica)]] [[ja:ウェハー]] [[ko:웨이퍼]] [[nl:Wafer]] [[pt:Wafer (eletrônica)]] [[ru:Подложка]] [[sk:Wafer]] [[sv:Kiselplatta]] [[uk:Підкладка (мінералогія)]] [[vi:Đĩa bán dẫn]] [[zh:晶圓]]